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國內集成電路產業:材料設備最薄弱也最有機遇
發布時間:2018-11-06
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  “我國半導體產業發展最薄弱的環節就是材料和設備,但這也意味著市場機遇。”被業界敬稱為“中國半導體之父”的中芯國際創始人張汝京這樣點評著中國集成電路產業。
  
  張汝京說,經過長期發展,我國企業在半導體應用、封裝測試領域已發展到全球領先,擁有了完整的終端產業鏈,但在產業鏈前端環節非常薄弱,這樣特別容易被卡脖子,尤其需要加快投入。
  
  以半導體產業中使用的掩膜片為例,張汝京介紹說,掩膜片行業的毛利率可達100%。如今,從全球來看,目前中國企業所占的市場份額只有5%,而按照國內需求測算,這個市場份額至少可以成長為30%。
  
  另外,國際上掩膜片領域的二手設備價格被故意炒高。一套新設備價格100萬美元,二手價格大約要70萬美元。而實際上,這些舊設備的折價通常只有20%,大約20萬美元。“這些技術并不難,我們可以重點突破。”張汝京說。
  
  “我們有很多強的地方,也有很多弱點和缺口需要補。”張汝京分析說,在半導體材料研發和生產領域,光刻膠、碳化硅材料、高純石英材料等產品,目前國內技術水平與全球一流水平存在較大差距,目前基本未實現批量供貨,亟待全力快速開發與量產。
  
  不過,在靶材、封裝基板、CMP拋光液材料、濕式工藝用化學品、引線框等部分封裝材料,我國已可量產,部分產品標準可達到全球水平,本土產線已實現大批量供貨。電子氣體、硅片、化合物半導體、特殊化學品,這些產品在國內已經實現初步量產,個別產品技術標準可達到世界水平,本土產線已小批量供貨,需要加強全面的供貨。
  
  2000年,張汝京在上海創建了中芯國際,成為中國內地規模最大、技術最先進的集成電路芯片制造企業。如今,這位年滿70歲的老先生又重新創業,出任芯恩(青島)集成電路有限公司董事長。
  
  今年5月18日,芯恩(青島)集成電路公司投資設立的國內首個CIDM集成電路項目在山東青島落地啟動,一期、二期總投資約150億元。其中,一期總投資約78億元,建成后可以實現8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成電路產品的量產。
  
  張汝京說,預計2019年第三季度進行功率器件的生產,2022年實現滿產。

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