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中國芯片設計雙雄的崛起之路
發布時間:2018-11-02
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  半導體產業從來就不是單純的巿場經濟產物,既便如美、日、韓及臺灣等也都不乏政府角色。但若把躋身全球前十強,在中高端市場與蘋果、高通齊名,以及挾中低端市場優勢,奪下手機芯片出貨量之冠的大陸IC設計雙雄:華為海思及紫光展銳的成功,若全歸因于政府政策的支持,則不免輕忽他們的未來潛力。

  
  華為總裁任正非說過,華為的成功不是歸功于政府支持,而是得益于全體員工的努力。展訊前董事長李力游也表示,我們的生存是靠市場不是靠國家扶持。「向海盜學管理」一書中也提到,偉大的企業都不是憑空出現的,其背后的團隊力量一定起了很大的支撐作用。
  
  海思前身為華為ASIC研發中心,2004年海思成立后,華為參考美國貝爾實驗室架構將ASIC研發平臺歸在被譽為中國黑科技基地的「2012實驗室」。海思總裁,同時也是1991年華為第一顆ASIC研發負責人徐文偉畢業于東南大學,戰略負責人徐直軍則是南京理工大學博士,因此海思成立初期的團隊幾乎都是大陸本土大學的碩博士畢業生。
  
  2006年海思趕上山寨手機浪潮,啟動手機Turnkey方案,惟因Windows mobile系統的時不我予而黯然落幕。2010年海思成功開發數據卡芯片巴龍,雖然未趕上產業景氣高峰,但也因此奠下麟麟芯片的核心競爭力。2012年海思發布當年體積最小速度最快的K3V2手機芯片,開始躋身高端手機芯片供應商行列。
  
  繼去年9月推出全球首款內置神經網路單元、采用臺積電10納米制程的人工智慧手機芯片麒麟970后,今年9月2日的柏林消費性電子展上,海思劍指蘋果A12處理器率先亮相全球首顆7納米制程的麒麟980芯片,也同時為聯發科及高通帶來不少壓力。
  
  有別于海思團隊成立初期濃濃的本土化色彩,展訊清一色海歸。2000年大陸為吸引海外人才回國發布「18號文件」,武平受此感召帶了37位海歸精英回國創業,就此奠下展訊技術導向為主的核心競爭力,企圖打破大陸手機產業長期有機無芯的落后局面。
  
  受2008年金融風暴影響,展訊出現3,130萬美元的單季虧損,任職外商銷售高管多年的李力游響應「千人計劃」回國加入展訊,讓展訊開始揮別技術掛帥理想、改采務實的「市場導向」策略。2009年展訊推出高性價比的2.5G芯片,快速搶占20%市占率,迫使當年在大陸2G芯片市場市占高逾8成的聯發科被迫加入價格戰。
  
  2009年2月展訊發布全球首款單芯片TD-SCDMA射頻發射器,并獲得三星手機采用,首度躋入全球前五大手機品牌供應商行列,李力游在展訊的9年里公司營收從年收入1億美元爆增為20億美元,并于2013年完成私有化退市成為紫光子公司且獲得Intel投資。
  
  2018年4月全球手機芯片出貨量展訊SC6531排名第一,挾此中低端手機芯片優勢,展訊在3G時代獨領市場風騷,但因與銳迪科整并過程中的文化融合問題,多少影響了展訊的4G步伐。因此中興通訊出身的新任CEO曾學忠在去年甫上任時表示,展訊未來將完全聚焦5G及物聯網。
  
  今年1月19日合并底定的紫光展銳,繼2月宣布與Intel攜手合作開發5G平臺及相關產品后,又在9月19日的中國芯片高峰論壇會上發布移動通信芯片「虎賁」與泛連接芯片「春藤」兩新產品線,充分展現其布局5G與物聯網的決心,紫光展銳能否在5G時代再展輝煌?且讓我們拭目以待。

 

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