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中國晶圓廠的未來將會是怎樣的?
發布時間:2019-01-15
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  近幾年的半導體行業一直備受關注,這幾年的時間里大大小小的相關事件也發生了不少,感覺熱度最高的還是2018年的美國制裁中興事件,當時美國商務部發布的公告那是很決絕的。而這只是美國政府尚未弄清事實的情況下做出的決定,但在短短的3個月之內,中美又恢復了正常的交易往來。不管是誰圖謀不軌破壞兩國的和平交往,但最終都無法成功的。
  
  我們國家對于半導體行業一直都很重視,也發布了不少相關性的政策支持,受產業政策推動,中國大陸半導體行業產能迅速擴張,根據IHS統計,截止2017年底,中國大陸境內已經建成的晶圓廠24座,占全球總產能18%,在建晶圓廠7座(不含存儲器),建成后投產預計總產能較2017年比擴大46%,占全球總產能達到 20%左右。
  
  無論從哪個角度來看,本土企業與全球龍頭差距仍十分巨大,中芯國際在28nm節點上落后,目前大力投入14nm及以上研發;華虹在實現28nm量產以后,在華力微二廠積極布局14nm先進制程上,臺積電處于絕對領先地位,三星位居其次。臺積電在2012年便攻克了28nm 制程,其7nm制程已于2018年開始風險生產,預計 2019 年收入占比將超過20%。
  
  格羅方德、聯電位于第二梯隊,均未有繼續研發先進制程的計劃,格羅方德將繼續依靠14nm及22nmFD-SOI產品的差異化、多樣化提升自身實力,聯電積極擴產28nm(廈門廠)來鞏固競爭地位。我國的中芯國際在28nm制程落后上述國際大廠,但14nm平臺將于2019年1月底開始進行風險生產,中芯國際成為除臺積電外唯一致力于10nm以下芯片開發的純晶圓代工廠商。華虹集團借助大基金的支持,也開始進行14nm研發。
  
  晶圓代工屬于資本密集型行業,中國企業要想縮短與國際巨頭的差距,就要集中研發及資本開支投入來縮短技術差距。
  
  不管是什么時期,只要自己有了實力,那才是說服一切的重點。當然,半導體行業中的研發技術是與人才的投入離不開的,所以晶圓代工企業就必須要做好激勵體制,一方面用以吸引海外高端人才,再者還要加強國內人才的培養。隨著國家對此的重視和投入越來越大,國產化替代的趨勢也會繼續提升。我們要實現大國崛起,不再受制于人,讓消費者享受到更好的技術。

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